電鍍就（jiù）是使（shǐ）用電解原理在金屬表麵鍍上一（yī）薄（báo）層其它金屬或合金的過程，電鍍的目的是（shì）在（zài）基（jī）材上鍍上金屬鍍（dù）層，改變基材表麵（miàn）性質或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防（fáng）止磨耗、提（tí）高導電性、潤滑性、耐熱性、和表麵美觀。

　   雖然塑膠手板和金屬手板都能使用電鍍技（jì）術，但是因為它們之間的特性不太相同（tóng），所以在電鍍的時候仍然是（shì）有區別的。塑膠手（shǒu）板的吸附力比較強，能夠直（zhí）接在手（shǒu）板外表電鍍，金屬手板如果直接電鍍（dù）的話，就會容（róng）易掉（diào）落，所以金屬手板在電鍍之前需（xū）要噴上（shàng）一層底漆，這樣電鍍出來的效果就會很好，防腐蝕的（de）時間就（jiù）會更（gèng）長。

       此外，依各種電鍍需求還有不同的作用（yòng）。舉例（lì）如下:

1.鍍銅:打底用，增（zēng）進電鍍層（céng）附著能力，及抗蝕（shí）能力。(銅容易（yì）氧化（huà），氧化後，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定（dìng）要做銅保護)

2.鍍鎳:打底用或做外觀，增（zēng）進抗蝕能（néng）力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝（yì）中耐磨能力超過鍍鉻)。(注（zhù）意，許（xǔ）多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再（zài）使用鎳打底，主要（yào）是由於鎳有磁性，會影響到電性能裏麵（miàn）的無源互調)

3.鍍金:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金最（zuì）穩定，也最貴。)

4.鍍鈀鎳:改善導電（diàn）接觸阻抗，增進信號（hào）傳輸，耐磨性高於金。

5.鍍錫鉛:增進焊接能力，快被其他替物取代（dài）(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及（jí）霧錫)。

6.鍍銀:改善（shàn）導電接觸阻抗，增進信號（hào）傳輸。(銀性（xìng）能最好，容易（yì）氧化，氧化後也導電)